电子发烧友网综合报道 近日，紫光国微发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，本次交易总价为19亿元。同时，公司计划募集配套资金不超过3.96亿元，专项用于本次交易相关费用支付及后续业务整合。
紫光国微是国内集成电路设计企业龙头之一，经过多年深耕，已形成以特种集成电路、智能安全芯片为两大核心主业，石英晶体频率器件协同发展的业务格局。
在特种集成电路业务方面，公司货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，持续在行业市场内保持领先地位；在智能安全芯片业务方面，公司持续加强技术创新，深耕安全芯片，发力汽车电子芯片业务。在石英晶体频率器件业务方面，公司深度赋能网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点应用领域，积极拓展移动终端、智慧能源、具身智能等新兴市场，持续提升重点领域市场份额及新兴市场渗透率。
2025年度公司实现营业收入61.46 亿元，同比增长11.52%；实现归母净利润14.37亿元，同比增长21.86%，主营业务发展稳健。
随着全球能源转型加速和智能化浪潮的兴起及新兴产业的蓬勃发展，功率半导体市场需求持续增长，主要源自新能源汽车、光伏储能、AI 数据中心和算力、工业控制等下游应用领域的快速渗透与技术升级。
根据Omdia 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元，2027 年市场规模将达到596亿美元。面对这一长期增长机遇，紫光国微亟需打破原有Fabless（无晶圆厂）模式的局限，补齐制造短板，构建更具竞争力的全产业链布局。
瑞能半导，是国内稀缺的IDM（垂直整合制造）模式功率半导体企业。瑞能半导承继了恩智浦双极业务的技术积累与质量体系，拥有吉林晶圆厂、上海金山模块厂以及预计于2026年下半年投产的北京6英寸车规级晶圆厂，具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的一体化经营能力。在产品方面，瑞能半导的晶闸管产品市占率全球领先，碳化硅二极管在国内市场保持领先地位，功率二极管也凭借卓越的可靠性建立了显著的竞争优势。此外，公司在碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等高端领域同样拥有深厚的技术储备。
对于紫光国微而言，本次交易的核心价值在于“补短板”与“强协同”。通过整合瑞能半导的IDM能力，紫光国微将快速补齐功率半导体制造环节，实现从单纯芯片设计向“设计+制造”全链条能力的跨越。这不仅能有效规避行业周期波动带来的产能风险，还能大幅降低制造成本。双方在业务与技术上具备极强的互补性：紫光国微现有的超结功率MOSFET等产品可与瑞能半导的晶闸管、碳化硅器件形成丰富的产品矩阵。
在市场渠道方面，瑞能半导拥有成熟的国际化销售网络，客户覆盖戴森、惠尔浦、施耐德等知名企业。这些资源将为紫光国微拓展海外工业与汽车电子市场提供有力支撑。特别是在以碳化硅为代表的第三代半导体赛道，紫光国微可直接获得瑞能半导十余年的技术积淀与量产经验，大幅缩减工艺验证周期，把握国产替代的发展窗口期。
本次交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微的全资子公司。这不仅将为上市公司带来新的盈利增长点，增强其在复杂市场环境中的抗风险能力，更将推动双方在技术研发、供应链管理及客户资源上的深度融合。未来，紫光国微将依托“特种集成电路+智能安全芯片+功率半导体”的多元化业务格局，加速高端功率器件的研发与生产，为半导体产业的发展注入新的动力。