新品预告 | RV1126B核心板,RK3572核心板蓄势待发

前言:

当下嵌入式行业迭代加速,中端算力与边缘视觉硬件成为终端智能化的刚需。为适配不同开发场景、降低客户选型门槛,瑞芯微重磅推出RV1126B专业视觉芯片与RK3572通用算力芯片。

RV1126B凭借在低功耗AI视觉上的突出表现,成为不少AI摄像头与安防产品选型清单中的热门。RK3572则因其高算力NPU以及8K编解码能力备受关注;

两颗芯片定位不同,各自对应的场景也十分清晰。本文先带大家速览它们的关键参数与适配领域。

一、RV1126B

RV1126B 为轻量化 AI 视觉专用 SoC,采用14nm制程工艺,是 RV1126 升级款芯片,采用 64 位四核架构,搭载自研 NPU 与专业 AI-ISP 图像处理单元,暗光成像能力优异、视频编码性能强悍,具备低功耗、高集成、小体积优势,主打高性价比边缘视觉方案,适配各类图像采集、AI 识别类终端设备。

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1.1RV1126B参数

CPU:四核Cortex-A53,主频最高1.6GHz

NPU:3 TOPS@INT8

ISP:支持12M ISP及8M AI-ISP(独立硬件,不占用NPU资源),支持日夜双模自适应成像

视频编码:最高8M(800万像素)@45fps超高清编码,支持H.265/H.264;动态码率优化可节省约50%码流,相同存储空间录制时长翻倍

视频解码:支持H.265/H.264最高4K@30fps解码

摄像头接入:双路MIPI-CSI,单路最高支持1200万像素传感器接入,支持多路同步输入并最高支持800万像素

显示接口:MIPI DSI、RGB

外设接口:RGMII、UARTCANFD、SPI、I2C、PWM、GPIO等

内存与存储:支持LPDDR4内存(1/2/4GB可选)、eMMC存储(8/16/32/64GB可选)

AOV 3.0:支持低功耗音频事件唤醒,可全天候实时监测狗吠、玻璃破碎、枪声等异常声源,设备待机功耗低至约1mW

1.2RV1126B核心板应用领域

适用场景:RV1126B主要面向低功耗智能视觉场景,如AI网络摄像头、智能门禁、暗光安防、扫码设备、无人机视觉等。其独立AI-ISP与极低待机功耗,尤其适合需要全天候值守、对影像细节和环境适应性要求较高的嵌入式视觉产品。

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二、RK3572

RK3572 为中端通用型 AIoT SoC,瑞芯微新一代高性价比通用算力芯片,采用 8nm 低功耗制程,综合性能均衡、扩展性强悍,拥有成熟软硬件生态。芯片温控表现优异、运行稳定,主打通用商用场景,适配各类中端嵌入式智能终端,是兼顾成本与性能的量产优选方案。

2.1RK3572参数

CPU:双核Cortex-A73(大核) + 六核Cortex-A53(小核),八核异构架构

GPU:集成Mali-G310

NPU:4 TOPS@INT8

内存:支持LPDDR4(x)/LPDDR5(x)

存储:支持eMMC 5.1、UFS 2.0、SD 3.0/MMC 4.51等标准

ISP:12M ISP,支持5路摄像头输入与多路视频采集

视频解码:最高8K解码,兼容主流开源格式

视频编码:支持4K视频编码

显示接口:支持4K@60fps + 2K@60fps双屏异显,配备MIPI DSI、HDMI 2.1/eDP 1.3、RGB/BT.1120等接口

高速接口:PCIe 2.1、SATA 3.1、USB DRD 3.0/2.0、双千兆以太网

工业总线:CAN FD、I2C、I3C、SPI、UART、SDIO 3.0等

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2.2RK3572核心板应用领域

RK3572的软硬件设计紧密围绕中阶AIoT不同场景需求,可广泛应用于以下领域:平板电脑与移动终端,AI摄像头,智能监控及NAS,零售设备及数字标牌

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三、重磅筹备

围绕RV1126B与RK3572这两颗芯片,我们正在同步推进两款核心板的样机调试工作,目前均已进入最后的验证与优化阶段。

RV1126B核心板方面,我们聚焦小尺寸与低功耗两大设计目标,在模组布局上做了极致紧凑处理,并对电源管理链路进行了深度调优,底板参考设计与快速启动SDK同步准备中,方便客户开箱即用。

RK3572核心板方面,我们采用了高密度板级设计与多层PCB堆叠方案,在紧凑尺寸内完整引出了芯片的高速外设资源,确保高负载工况下的稳定性。配套的Linux已进入稳定性测试,基础外设驱动均已就绪。

与此同时,两款核心板的配套资料包——包含规格书、引脚定义、软件SDK及技术文档.....正在做最终的整理与审核,将在正式发布时同步开放下载。

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