【交付案例】
典型交付案例
【镭射激光切割系统】
该设备是一款面向高精度工业需求的多波长激光切割系统，尤其擅长半导体、电子、医疗等领域的微米级材料加工，兼具灵活性与稳定性。
01装机现场
镭射激光切割系统
应用于：
1.激光镭射切割系统专为高精度微加工设计，广泛应用于半导体晶圆切割（硅/氮化硅）、柔性电路板（FPC）和微型金属部件成型
2.同时支持新材料研发与复合材料的实验级加工，满足电子、医疗和科研领域的精密需求。
02产品设备介绍
现场实拍：
产品介绍：镭射激光切割系统 HTM-800L，是一款高精度、多功能的多波长激光切割系统，尤其擅长半导体、电子、医疗等领域的微米级材料加工，兼具灵活性与稳定性
产品优势：
1. 可选波长，支持多种材料切割与加工
1064 nm,532 nm,355 nm o或266 nm
2. 三轴控制切割尺寸与方向
最小1μm x1μm(100倍物镜)
最大 50μm x50um(50倍物镜)，支持180°旋转
3. 简易操作
通过6.5cm x7.5cm LCD屏幕的遥控器或者RS232接口进行菜单式控制。
宽范围能量精确控制内置LED光斑标记
兼容主流失效分析显微镜(Mitutoyo、Motic、Seiwa等)
4. 三种工作模式
单次脉冲
连续模式(1 Hz)
脉冲串(最高5 Hz，持续10秒)
推荐切割材料波长：
产品详细规格：
应用领域：
切割金属线路
去除钝化层、氧化物及金属层
消除ITP短路
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审核编辑 黄宇