在先进封装和高密度互连不断发展的今天，助焊材料的稳定性与工艺窗口，直接影响良率与可靠性。
DW225水溶性助焊膏，专为倒装焊接（Flip Chip）工艺设计，兼顾性能与量产适配性，为高端封装提供稳定解决方案。
产品简介
DW225是一款高性能水溶性倒装焊助焊膏，可有效去除焊点表面氧化物，在焊料自身表面张力作用下，帮助焊点形成均匀一致的半球形结构，避免焊料损失及桥连问题。
同时具备优异的流变性能，既适用于针转移（Dip Transfer），也适用于印刷工艺（Printing），满足多种产线工艺需求。
核心优势（工程师更关心这些）
适用于FC /BGA / WLCSP / FOW / PLP等先进封装
流变性能稳定，适配不同尺寸焊球
支持有铅 / 无铅工艺
长时间针转移性能一致，沉积量稳定
低空洞率，良率高
各类表面可焊性优异
水溶性配方，仅需去离子水即可清洗
关键性能参数
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 颜色 | 黄色至褐色 |
| 粘度（25℃） | 30–40 Pa·s（针转移）100–150 Pa·s（印刷） |
| 适用湿度 | 40–85% RH |
| 保质期 | 180 天 |
工艺价值体现
DW225 不仅是材料升级，更是工艺优化工具：
• 黏度稳定，保证沉积尺寸一致
• 可省略预涂覆助焊剂工序
→ 降低工艺成本
→ 最大程度减少封装翘曲
→ 提升产能（UPH）
• 高黏度 + 快速焊接，有效避免回流过程中的掉球问题
清洗建议
DW225 为水溶性体系，残留物可直接溶于水。
建议批量清洗条件参考：
• 去离子水
• 水温：约55℃
• 喷淋压力：约60 psi
实际参数可根据板尺寸、结构复杂度及设备效率进行优化。
适合应用领域
Bump/ Flip Chip / Wafer/ WLCSP / Fan-Out / 高密度封装 / 晶圆级封装
作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。
锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）